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제품소개

반도체 패키지용 FAYb 레이저 마커 LP-W 시리즈

반도체 패키지용 FAYb 레이저 마커 LP-W 시리즈

박형 패키지에 최적인 선명하고 균일한 극소 마킹
준비기간 평균 준비기간 : 3~30일
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