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제품소개

MGK-56

MGK-56

반도체 자석(HPME-2074) 재질 마그넷:네오디뮴 / 케이스:폴리아세탈 특징 수지커버로 마그넷이 덮혀 있어 분진이 발생하지 않음 깨지기 쉬운 네오디뮴의 단점 보완 부착홀이 타원형이로 부착 후의 미조정 가능 전기전열성, 내마모성이 우수하며 변형온도가 높은 편 측면흡착 * 제품 사양은 품질개선을 위해 변경될 수 있습니다.
준비기간 평균 준비기간 : 3~7일

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